多晶硅材料測厚儀是專門用于測量多晶硅材料厚度的精密儀器，廣泛應用于塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。濟南中科電子研發的“TCK-02測厚儀”其核心作用是快速、非破壞性地獲取材料的厚度數據，確保產品質量和工藝穩定性。

一、工作原理

機械接觸式多晶硅測厚儀通過探頭直接接觸材料表面，施加標準化的壓力（如17.5±1 kPa），利用高精度位移傳感器測量上下測量面之間的距離，從而計算厚度。其核心步驟包括：

探頭接觸：探頭自動升降，以恒定壓力接觸樣品表面，避免人為誤差。

數據采集：傳感器實時檢測位移變化，分辨率可達0.1 μm，部分型號支持0.01 μm可選。

數據分析：系統自動統計最大值、最小值、平均值及標準偏差，數據可存儲、導出或打印。

二、操作步驟

1、準備階段：

試樣處理：截取代表性多晶硅片，清潔表面。

設備校準：使用標準量塊或已知厚度的多晶硅片校準儀器。

參數設置：根據多晶硅特性選擇壓力、接觸面積等參數。

2、測試階段：

放置試樣：將硅片置于測量頭下方，確保表面與測量頭平行。

啟動測量：選擇手動或自動模式，測量頭降落并施加恒定壓力，記錄厚度值。

重復測量：多次測量取平均值以提高精度（建議多次測量）。

3、數據處理：

結果統計：自動計算最大值、最小值、平均值。

輸出與分析：通過打印機或電腦軟件導出數據，分析厚度分布。

三、產品優勢

濟南中科電子的TCK-02測厚儀 為核心代表，具備以下核心優勢：

1、高精度穩定輸出：采用進口傳感器，重復性誤差≤0.4 μm，適配多晶硅片、薄膜、金屬箔等多種材料。

2、智能操作界面：工業級彩色高清觸摸屏，支持多級權限管理，數據自動存儲、打印，歷史記錄一鍵追溯。

3、廣泛適用性：量程覆蓋0~12 mm，滿足光伏硅片（150~200 μm）、半導體晶圓（厚度偏差<±1 μm）等場景需求。

4、標準化設計：嚴格符合GB/T 6618、ISO 534等20余項國內外標準，適配全球市場要求。

結語

濟南中科電子的機械接觸式測厚儀，以技術創新為核心，助力企業實現精準質量控制。無論是追求效率的生產線，還是嚴謹的實驗室，這些設備都能成為提升產品競爭力的可靠伙伴。